TIẾNG VIỆT | ENGLISH

            Hôm nay là:


Hà Nội, ngày 10/05/2008

Trong giới điện tử công nghiệp cái tên NEPCON chẳng xa lạ gì. Thường thì những người Việt chúng tôi chỉ theo dõi sự kiện này thông qua internet, nhưng mọi việc đã khác khi năm nay, NEPCON lần đầu tiên được tổ chức tại Hà Nội, Việt Nam vào đầu tháng 5 vừa qua và đã thành công tốt đẹp. Tuy vậy, giống như những hội chợ khác, các đơn vị tham gia triển lãm, khách hàng, nhà đầu tư lại chia tay sau những buổi gặp gỡ tại hội chợ và không biết khi nào mới có thể gặp lại nhau như vậy.

Với ý tưởng để các nhà đầu tư, nhà sản xuất, đại diện trong các ngành nghề liên quan, hoặc các doanh nhân trong và ngoài nước, có cơ hội gặp nhau để trao đổi về các mối quan tâm của họ đối với tiềm lực kinh tế, khả năng và cơ hội đầu tư vào ngành công nghệ cao tại thị trường Việt Nam, Công ty ACROSEMI kết hợp với Công ty Cổ phần Truyền thông và Tự động hóa Bảo Bình, Hiệp hội doanh nghiệp điện tử Việt Nam đã tổ chức buổi gặp mặt giữa các bên (Vietnam Technology Business Mixer (VTBM)).

Thứ trưởng Bộ Khoa Học và Công Nghệ, Kiêm Trưởng Ban Quản Lý khu Công Nghệ Cao Hòa Lạc, Tiến sỹ Nguyễn Văn Lạng đã đến dự và gửi tới cộng đồng công nghiệp điện tử những thông điệp hết sức rõ ràng về sự ủng hộ của Chính phủ Việt Nam trong việc ưu tiên phát triển ngành công nghiệp điện tử và đặc biệt là những cam kết trong việc đổi mới hành chính tại khu CNC Hòa Lạc, tạo điều kiện thuận lợi cho các nhà đầu tư.

Ông Sean Nguyễn, Chủ tịch Hội đồng Quản trị Công ty ACROSEMI, có dịp bày tỏ sự mong muốn được chia sẻ những kiến thức mà họ đã thu nhặt và trải nghiệm trong lĩnh vực phòng sạch, đóng gói chip, công nghệ bề mặt (SMT) để phục vụ ngành công nghiệp điện tử đất nước.

Bên cạnh đó, ông Sung Soo Kim, Phó chủ tịch Công ty Samsung Techwin, cũng đã chia sẻ những thông tin về hoạt động kinh doanh và dự định của Samsung Techwin trong tương lai tại Việt Nam. Tiến sỹ Charles E. Bauer, chủ tịch ủy ban phát triển quốc tế về đóng gói bề mặt SMTA - Công nghệ hàn linh kiện bề mặt là phương pháp gắn các linh kiện điện tử trực tiếp lên trên bề mặt của bo mạch (PCB) - đã bàn tới những vấn đề cụ thể về tình hình đất nước, con người, khí hậu, sự ổn định chính trị và đặc biệt là lực lượng lao động trẻ có niềm say mê học tập của thanh niên Việt Nam. Ông nhấn mạnh “Việt Nam là điểm đến không thể khác trong thị trường gia công trong nhiều lĩnh vực trong đó đặc biệt lưu ý tới ngành điện tử, và thiết kế sản phẩm công nghiệp. Một phần quan trọng nữa là cùng với sự tham gia cũa những người Việt Nam tại Hải ngoại trong công việc đóng góp và xây dựng cho nền công nghệ điện tử tại Việt Nam ngày càng phát triển và hùng mạnh”.

Tiến sỹ Trần Quang Hùng, Tổng thư ký Hiệp hội Doanh nghiệp Điện tử Việt Nam (VEIA), đã mang tới buổi gặp mặt những thông tin quý báu về tình hình Điện tử Công nghiệp Việt Nam, những thành tựu, những khó khăn và những điểm cần chú ý trong quá trình xúc tiến thương mại cho cả doanh nghiệp Việt Nam lẫn nhà đầu tư nước ngoài.

Ngoài ra, tiến sỹ Nguyễn Xuân Nguyên, Chủ tịch Hội đồng Quản trị Công ty Cosemi, cũng chia sẽ những tin tức thật giá trị liên quan đến việc đầu tư vào ngành công nghệ đóng gói quang điện tử (optoelectronics) tại Việt Nam...

Buổi gặp mặt để lại nhiều ấn tượng tốt cho khách mời tham gia (có trên 150 khách tới dự) các diễn giả, quan chức nhà nước, khách hàng. Trong buổi lễ đơn vị sản xuất chương trình dự định sẽ tiếp tục tổ chức sự kiện này trong năm 2009.

(P.V)

VTBM Photos Gallery:
Nhấp chuột vào để xem một số hình ảnh.
Nhấp chuột vào đây để xem một số hình ảnh.

Nhấp chuột vào đây để xem phóng sự đặc biệt do đài truyền hình VTC tường thuật.


© 2006-2010 AcroSemi Corporation. All rights reserved.