TIẾNG VIỆT | ENGLISH

            Hôm nay là:



Một cuộc thảo luận của Acrosemi với khách hàng tại NEPCON

Thư cám ơn,

Kính gửi quý khách hàng. NEPCON Việt Nam 2010 đã kết thúc tốt đẹp. NEPCON là hội chợ lớn chú trọng tới công nghệ đóng gói chíp bề mặt trong công nghiệp điện tử. Tại khu vực gặp gỡ (meeting zone) của hội trợ, Acrosemi Việt Nam đã có những cuộc gặp gỡ, trao đổi và tư vấn cho nhiều khách hàng. Các nội dung trao đổi bao gồm việc cung cấp thông tin hữu ích liên quan tới tình hình sản xuất trong nước và trong khu vực, các giải pháp tổng thể để thực hiện các dự án với quy mô từ phòng thí nghiệm tới việc sản xuất công nghiệp. Đặc biệt những thông tin về các giải pháp đóng gói chíp, các phương pháp kiểm tra, kiểm chuẩn, linh kiện và hóa chất tiêu hao được khách hàng đánh giá cao.

Ban Giám đốc Công ty ACROSEMI Việt Nam xin được trân trọng cám ơn sự trao đổi cởi mở của quý khách hàng trong thời gian diễn ra hội chợ. Chúng tôi tin tưởng vào khả năng của mình trong việc cung cấp các nguồn tin chính xác, độ tin cậy cao cũng như những gói giải pháp tổng thể gửi tới quý khách hàng. Và, mong rằng ngày càng được phục vụ quý khách hàng tốt hơn.

Thay mặt Công ty ACROSEMI Việt Nam,

Sean Nguyễn

Chủ tịch Hội đồng quản trị
Acrosemi Corp.



© 2006-2010 AcroSemi Corporation. All rights reserved.